英特尔或将放弃玻璃基板项目，转向外部采购以聚焦核心业务

据多家外媒援引业内人士消息，继有传言称英特尔可能停止向代工客户推广其18A制程工艺之后，该公司另一项关键计划也正面临调整。据Wccftech援引德国媒体ComputerBase报道，英特尔正考虑放弃其自主开发的玻璃基板项目。

根据ComputerBase的报道，英特尔原本计划在玻璃基板领域扮演领先角色，并将大部分研发工作内部完成。然而，最新消息显示，英特尔正计划将相关材料改为从第三方供应商采购，从而将更多资源聚焦于其核心业务领域，如中央处理器（CPU）和制造能力。

ComputerBase指出，虽然英特尔可能仍会保留部分内部研发工作，但其新策略将有助于加快产品上市进程、降低整体风险暴露，并提升供应链灵活性。

在更广泛的玻璃基板领域，韩国企业正逐步占据领先地位。据《韩国先驱报》报道，最有可能率先实现玻璃基板商业化的是SKC旗下的半导体材料子公司Absolics。

与此同时，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）也已于去年宣布进军该市场。据《韩国先驱报》援引业内消息人士称，三星已在其世宗（Sejong）工厂启动玻璃基板试生产线，预计将在2028年前将其应用于高端半导体产品，以满足客户对更高性能封装材料的需求。

英特尔或将代工重点从18A转向14A节点

除了玻璃基板项目的调整外，英特尔似乎还计划进行另一重大战略转向。据路透社报道，英特尔正考虑将新客户的代工服务节点从18A更改为下一代14A工艺，以在与台积电的竞争中取得优势。

然而，Wccftech指出，尽管英特尔对14A节点充满信心，但若要对外提供该工艺，仍需确保来自外部客户的充足订单支持。

目前，英特尔预计仍将在其内部产品中使用18A工艺，例如 Panther Lake 和 Clearwater Forest 芯片。尽管如此，18A的市场前景正在逐渐黯淡。

据路透社援引消息人士称，英特尔仍将按计划继续生产已立项的18A芯片，当前仅有亚马逊和微软等少量客户下单。

来源：TrendForce