佳能建半导体设备新厂，利用纳米压印技术改进工艺

在半导体需求持续扩张的浪潮中，佳能公司于7月31日正式向媒体揭幕其位于宇都宫市的全新半导体制造设备工厂。这座总投资额高达5000亿日元（约合33.6亿美元）的工厂，是佳能自2004年以来、时隔21年新建的首个半导体设备生产基地，标志着这家老牌光刻巨头对全球半导体产业链的战略加码。

产能跃升锚定市场扩容

新建工厂占地67,518平方米，将于今年9月正式投产，预计2027年实现满负荷运转。新厂启用后，佳能半导体光刻设备年产能将突破300台大关，较当前水平实现跨越式增长。佳能董事长兼首席执行官御手洗富士夫（Fujio Mitarai）在开幕仪式上强调："新工厂汇集了佳能多年来在光学、精密控制、材料工程等领域的核心技术，将成为支持全球半导体产业发展的重要力量。"

双轨战略突破技术壁垒

新工厂采用差异化技术路线：

• 成熟制程领域：持续扩大i-line与氟化氪（KrF）光刻系统产能，服务车用芯片、电源管理等传统需求

• 尖端技术布局：全球首次量产纳米压印光刻（NIL）设备，通过"印章式"电路转印技术简化制造流程，实现14nm线宽精度

• 能效革命：NIL技术功耗仅为EUV设备的10%，生产成本降低60%，为先进半导体制造提供新路径

  
  

市场格局重塑进行时

在AI爆发推动下，全球半导体市场持续扩张：

• 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年市场规模将达7600亿美元

• 日本设备出口2024年创4.5万亿日元纪录

• 佳能2024年销售233台光刻设备，以30%市占率稳居全球第二

尽管荷兰ASML仍主导EUV高端市场，佳能通过聚焦成熟制程与先进封装领域，已在台积电、三星等头部企业的中介层布线环节建立优势。其封装专用设备占据公司光刻设备总销量的30%，几乎垄断主要芯片制造商的后段工艺设备市场。

随着新工厂首批纳米压印设备将于9月下线，佳能正将技术赌注押在半导体制造的范式变革上。当社长御手洗富士夫按下新厂启动按钮时，不仅激活了21年来首条全新设备产线，更开启了日系半导体设备商重返产业核心舞台的征程。在摩尔定律逼近极限的时代，这场以成熟工艺为基底、以纳米压印为矛头的战略突围，或将重塑全球光刻市场的竞争版图。

关于佳能
创立于1937年的佳能公司，是全球领先的综合影像解决方案供应商。以光学技术为核心，业务覆盖办公设备、医疗系统、工业设备及半导体制造设备等领域。公司在全球拥有约12万名员工，半导体光刻设备已成为其重要的战略支柱业务。