应用材料携手美光、SK海力士，斥资50亿美元共建AI内存研发中心

应用材料公司（Applied Materials）已与内存芯片制造商美光科技（Micron Technology）和SK海力士（SK Hynix）达成合作，共同开发面向人工智能和高性能计算的下一代内存技术。

这两家公司将作为创始合作伙伴，加入应用材料位于硅谷的“设备与工艺创新及商业化中心”。该中心计划投资50亿美元用于半导体设备的研发。

应用材料表示，随着客户项目的启动，EPIC中心的资本支出将逐步达到这一水平。此消息发布之际，全球科技行业正在快速扩张人工智能基础设施，进而推升了先进计算系统对内存芯片的需求。

图：应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布·拉贾博士（左）与SK海力士首席执行官郭鲁正。（图源：Appllied Materials）

AI基础设施投入加剧全球供应压力

包括OpenAI、谷歌母公司Alphabet以及微软在内的美国科技公司正大规模建设AI基础设施，这已导致内存芯片供应趋紧并推高价格。预计主要科技公司今年在AI基础设施上的投入将至少达到6300亿美元。

需求的激增给全球三大内存供应商——三星电子、SK海力士和美光——带来了产能压力，这三家公司均表示难以跟上市场需求的步伐。

EPIC中心：协同研发新模式

在应用材料在硅谷建设EPIC中心之际，美光和SK海力士已经作为创始合作伙伴加入。该中心预计于今年投入运营，旨在打造一个协同研发平台，让半导体制造商的工程师与设备开发商直接合作。

与传统的设备供应商完成开发后芯片制造商才开始采购的模式相比，这种新模式旨在缩短新半导体技术的商业化周期。SK海力士计划派驻研究人员常驻该中心，专注于包括HBM级3D封装在内的先进技术。据《朝鲜商业》报道，三星电子也已加入EPIC中心计划，并拟开展先进节点微缩、下一代内存架构以及面向3D集成的材料工程创新研究。

聚焦DRAM、HBM与NAND技术

应用材料与美光的合作将聚焦于推动DRAM、高带宽内存和NAND技术的发展，结合EPIC中心与美光爱达荷州博伊西创新中心的专业力量。与SK海力士的合作则将专注于改进内存芯片的材料、工艺集成以及面向下一代DRAM和HBM的先进3D封装技术。

路透社报道称，应用材料此前在2023年曾表示，计划向EPIC中心投资高达40亿美元，当时预计该中心将于2026年上线。

与SK海力士建立长期研发伙伴关系

在另一份声明中，应用材料表示已与SK海力士签署了一项长期研发合作协议，以加速开发面向AI和高性能计算的下一代DRAM和HBM技术。

随着内存架构超越现有制造节点，两家公司的工程师将在EPIC中心直接合作，研究重点包括材料创新、工艺集成和先进3D封装。应用材料董事长兼首席执行官加里·迪克森在声明中表示：“应用材料和SK海力士在通过材料工程创新提升先进内存芯片能效方面有着长期的合作历史。”他补充道，欢迎SK海力士作为创始合作伙伴加入EPIC中心，将有助于加速面向AI时代的下一代DRAM和HBM技术的商业化进程。

SK海力士首席执行官郭鲁正表示，AI系统的扩展正在创造对高能效内存技术“前所未有的需求”。他说：“AI开发面临的最大挑战之一是内存速度与处理器性能之间的差距不断扩大。通过与应用材料在EPIC中心的合作，我们希望提供一个创新路线图，以实现针对AI优化的下一代内存解决方案。”

根据应用材料的声明，这一联合创新项目将首先聚焦于新材料发现、复杂工艺集成以及先进封装技术，旨在提升未来内存架构的性能和可制造性。

原文：Applied Materials partners with Micron, SK Hynix on US$5B AI memory R&D hub