英特尔18A制程良率突破85%:晶圆代工业务迎来历史性拐点
2026-07-17
台积电于台湾南部增建两座先进封装厂,四厂园区年产值预计达 9.3 亿美元
台积电在 A14 最新进展中确认良率与性能大幅提升——来自 AI/HPC 及智能手机客户的兴趣强劲
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美光与环球晶圆签署十年长约,12英寸硅晶圆供应趋紧